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Home > 자료실 > 뉴스레터   2019년 6월 10일 GRRC 뉴스레터   글쓴이 : 관리자     날짜 : 19-06-15 08:36     조회 : 109     트랙백 주소 2019년 해외규격인증획득지원사업 2차 참여기업 모집 공고 중소벤처기업부 6월 3일(월) ~ 6월 28일(금) 2019년도 중소기업 기술사업화 역량강화 사업 시행계획 공고 중소벤처기업부 6월 3일(월) ~ 6월 14일(금) 2019년도 수출지원기반활용사업 참여기업 2차 모집공고(중기부 소관사업) 중소벤처기업부 6월 5일(수) ~ 6월 25일(화) ‘2019 경기 해외진출 IP-법률컨설팅 지원사업안내 및 참가기업 모집공고 경기콘텐츠진흥원 6월 5일(수) ~ 6월 26일(수) GMS(GBC Marketing Service) 참가기업 모집안내(3차) 경기도경제과학진흥원 7월 1일(월) ~ 7월 9일(화) 소속센터명 단국대학교 융합고차구조 연성화학소재 연구센터(GRRC) 회사명 에스브이에스(주) 분야 반도체 제도용 장비 홈페이지주소 www.esvies.com 회사주소 경기도 안성시 공도읍 원승두길 143-12 전화번호 031-657-7400 회사 소개 - 반도체/BUMP/MEMS/디스플레이/LED 공정용 장비 제조업체인 SVS는 1996년에 창업하여 2002년에 국내 최초로 웨이퍼용 Track(스핀 코팅/현상/세정)장비를 국산화하여 출시하였습니다. 자체 개발모델 MSX1000(2"-8")과 MSX2000(2"-12") 시스템은 현재까지도 많은 국내·외 메이저 반도체 칩 제조사 들이 도입하여 양산용 장비로 운용함으로써 기술적 우수성과 신뢰성을 인정받고 있습니다. 또한 Track 장비 이외 다양한 분야의 공정용 장비를 개발 공급함으로써 시장과 고객의 요구에 부응해 나가고 있으며, 현재 Wafer Package 공정에 적용되는 TSV(Through Silicon Via) 및 BUMP용 도금장비 개발을 완료하여 신뢰성 평가를 진행 중이고, 신규 사업으로 3D프린터를 개발하고 있습니다. 앞으로도 SVS는 현 주력 사업 부분과 미래 성장산업 분야의 연구·개발을 통하여 신 기술을 선도하는 기업으로 지속 성장해 나갈 것입니다. 주요생산품 (FDM 3D Printer ) - Build size 500x500x500mn - Layer thickness 50um - 적층 속도 25mm/hr - Speed 300mm/sec - 위치제어 정밀도 50um - 범용/기능성 소재 복합 프린팅 방법 - 고점도 소재 -> FDM 롤러 용융 분사 - 저점도 소재 -> 압축공기 디스펜싱 - 초저점도 소재 -> 잉크젯 프린팅 제품사진 1. 제9회 국제 지식재산권 및 산업보안 컨퍼런스 개최 안내 - 일시 : 2019년 6월 14일(금) 08:30 ~ 15:30 - 장소 : 웨스틴조선호텔(소공동) 그랜드 볼룸(로비층) - 문의 : 02-2183-5831 2. 6월 정부연구개발지원제도 및 산기협사업 설명회 안내 - 일시 : 2019년 6월 17일(월) 09:30 ~ 12:00 - 장소 : 산기협 회관 지하 2층 대강당(서울 서초구 바우뫼로37길 37) - 문의 : 02-3460-9044 3. 한국콘텐츠진흥원 2019년 콘텐츠산업포럼 개최 안내 - 일시 : 2019년 6월 18일(화) ~ 27일(목) 14:00 ~ 18:00 - 장소 : 서울특별시 중구 청계천로 40 CKL기업지원센터 지하 1층 - 문의 : 061-900-6586 경기도지역협력연구센터 (16419)경기도 수원시 장안구 서부로 2066 제2종합연구동 83134호 Website: http://www.grrc.or.kr 전화: 031)299-4183~4185 팩스: 031)299-4189 이메일: grrc@grrc.or.kr